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新书推荐:25项电子工程师必备技能

简介 这本是Happy Holden在几十年的工程工作生涯中面临挑战时所采用的策略的汇总,每一章都致力于一项工程师在大学通常不会学到的技能,如问题解决、实验设计、产品和工艺生命周期、精益制造和预测工 ...查看更多

能动科技:国内IC载板企业需专注国产化替代和供应链安全

能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品,已完成产品性能测试并进入量产转化阶段;用于引线键合(WB)封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多

薄型材料传输挑战

在湿制程中,薄型材料和基板(厚度湿制程中的薄型材料传输具有挑战性,因为要完成传输,传送带需要有开放空间。在PCB制造中,所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。大多数情况下,都是通过喷洒来完成的 ...查看更多

先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多

2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号

2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

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